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　　FPC全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將突破150億美元。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，受益于消費(fèi)電子的創(chuàng)新應(yīng)用和5G智能手機(jī)的升級(jí)換代，F(xiàn)PC市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。 據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到138億美元，2025年有望達(dá)到154億美元，五年復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.24%。 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，PCB可分為普通板、多層板、HDI板、封裝基板和FPC板。 與其他印刷電路板相比，F(xiàn)PC具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、柔韌性強(qiáng)等特點(diǎn)，使其在整體PCB市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的情況下保持穩(wěn)定的比重。 根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年至2025年，全球FPC板的PCB市場(chǎng)份額將穩(wěn)定在18%~20%。

　　目前FPC的需求主要集中在蘋果。 從最初的 iPhone 4 中的 10 個(gè) FPC 算起，單價(jià)約為 12 美元。 2015年和2016年，蘋果分別推出3D Touch和雙攝新功能，功能創(chuàng)新同步推動(dòng)硬件升級(jí)。 2016年推出的iPhone 7使用的FPC多達(dá)15~17塊，其中多層高難度FPC占比高達(dá)70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，ASP提升 約23美元。 2017 年的旗艦 iPhone X 使用了多達(dá) 25 塊 FPC，ASP 達(dá)到了 30 美元左右。 2020年推出的iPhone 12搭載28~30片F(xiàn)PC，ASP漲至45美元左右。

　　受成本、下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸集中。 從歷史上看，全球PCB行業(yè)經(jīng)歷了從“歐美主導(dǎo)”到“亞洲主導(dǎo)”的轉(zhuǎn)變。 21世紀(jì)以來(lái)，由于勞動(dòng)力成本相對(duì)較低，亞洲已成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地。 隨著電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，全球PCB產(chǎn)業(yè)的重心逐漸從歐美轉(zhuǎn)向日韓，進(jìn)而進(jìn)一步向中國(guó)大陸集中。 . 根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，歐洲、美國(guó)和日本的PCB產(chǎn)值在全球的份額持續(xù)下降; 中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值的全球份額持續(xù)上升，2020年達(dá)到53.7%。

　　從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)集中度較高，日資企業(yè)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)占據(jù)全球FPC主要市場(chǎng)份額。 FPC行業(yè)作為PCB中最高端的小分子領(lǐng)域，資金雄厚，壁壘高，行業(yè)集中度極高。 根據(jù)Prismark報(bào)告，2020年，日資企業(yè)和臺(tái)灣企業(yè)將在軟硬板營(yíng)收方面遙遙領(lǐng)先。 其中，臺(tái)灣振鼎和中國(guó)東山精密的PCB和FPC收入分別位居全球第一和第三。

　　從中國(guó)大陸FPC廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，F(xiàn)PC復(fù)雜的生產(chǎn)工藝造成了技術(shù)和人才壁壘，這種格局被其他企業(yè)打破的可能性較小。 FPC的生產(chǎn)過(guò)程包括鍍銅、顯影、蝕刻、表面處理等化學(xué)過(guò)程，涉及的化學(xué)反應(yīng)多，加工難度大。 FPC企業(yè)在擁有高科技設(shè)備的同時(shí)，還需要調(diào)配一大批具有專業(yè)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，對(duì)設(shè)備參數(shù)進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，調(diào)整化學(xué)藥劑的用量和比例。 因此，F(xiàn)PC行業(yè)存在技術(shù)和人才壁壘，專注于組裝等物理工藝的消費(fèi)電子企業(yè)很難進(jìn)入FPC業(yè)務(wù)。 在中國(guó)大陸，以東山精密和鵬鼎控股為主的供應(yīng)格局穩(wěn)定。

　　從海外FPC競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，日韓廠商產(chǎn)能收緊，中國(guó)大陸優(yōu)質(zhì)廠商份額有望提升。 日韓PCB企業(yè)率先布局FPC產(chǎn)品，蘋果業(yè)務(wù)占比較高。 2016年蘋果手機(jī)銷量增速放緩后，日韓廠商開始謹(jǐn)慎對(duì)待FPC領(lǐng)域的資本支出，產(chǎn)品更新迭代速度放緩，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸下降。 東山、鵬鼎等中國(guó)大陸廠商繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)增收，增加市場(chǎng)份額。 彭博數(shù)據(jù)顯示，從營(yíng)業(yè)收入和資本支出規(guī)模來(lái)看，中國(guó)大陸企業(yè)東山、鵬鼎規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，日本企業(yè)啟盛、藤倉(cāng)規(guī)模持續(xù)下降，臺(tái)資企業(yè)太君保持相對(duì)穩(wěn)定。